切片+显微观察（光学显微镜OM、扫描电镜SEM、透射电镜TEM）
材料力学/电学/热学/化学性能分析
表面微区分析
异物/污染分析
成分分析
材料老化及可靠性分析
表面材料分析手段：
AES 俄歇电子能谱仪应用
FT-IR 傅立叶红外显微镜应用
SEM/EDS 扫描电子显微镜/X射线能谱仪应用
TEM 透射电镜（定点/非定点制样及上机观察）
XPS X射线光电子能谱仪应用
Micro Raman Spectroscopy 显微拉曼光谱分析
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工作速度：5分
工作质量：5分
工作态度：5分
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