surface morphology 表面形貌分析
Optical profiler，SEM，TEM
分析对象：
FPC 柔性线路板
Gold finger金手指
Gold bump 金凸块
Driver IC分析
（参见集成电路分析项目）
ITO 薄膜分析
SEM/EDS， TEM/EDS
Organic Dots and Contamination Analysis有机污染分析
FTIR
Structure defects 结构缺陷分析
TEM，SEM
分析对象：
COG bonding，Gold Bump，Gold finger
Bright /dark dots and bright/dark lines 亮点/暗点，亮线/暗线
Failure Analysis 失效分析
EMMI，SAM，FIB，TEM，SEM
分析对象：
Driver IC，Gold Bump，ITO，Gold Finger… …
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工作速度：5分
工作质量：5分
工作态度：5分
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