铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,是用途最广泛的装饰材料。铜箔也是一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。
铜箔检测范围
电子铜箔、导电铜箔、电解铜箔、锂电铜箔、pcb铜箔、压延铜箔、印制板铜箔等。
检测内容铜箔检测项目
成分检测、质量检测、厚度检测、表面铜粉检测、性能检测、耐高温检测、含氧量检测、电阻率检测、抗拉强度检测、双导铜箔、力学检测、可焊性检测、防氧化检测、耐弯折检测、延展性检测、伸长量检测等。
检测标准| 产品名称 | 检测标准 | 检测项目 |
| 铜箔 | GB/T 5230-2020 | 印制板用电解铜箔 |
| 铜箔 | GB/T 36146-2018 | 锂离子电池用压延铜箔 |
| 铜箔 | GB/T 29847-2013 | 印制板用铜箔试验方法 |
| 铜箔 | GB/T 5230-1995 | 电解铜箔 |
| 铜箔 | GB/T 4722-2017 | 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法 |
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工作速度:5分
工作质量:5分
工作态度:5分
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