三维X射线扫描是以非破坏性X射线透视技术（简称CT），将待测物体做360°自转，通过单一轴面的射线穿透被测物体，根据被测物体各部 分对射线的吸收与透射率不同，收集每个角度的穿透图像，之后利用电脑运算重构出待测物体的实体图像。CT是采用机算计断层扫描技术对产品进行无损检测 （NDT）和无损评价（NDE）的最佳手段，利用断层成像技术，可实现产品无损可视化测量、组装瑕疵或材料分析。CT扫描取代传统的破坏性监测和分析，任 何方向上的非破坏性切片和成像，不受周围细节特征的遮挡，可直接获得目标特征的空间位置、形状及尺寸信息。
主要检测服务有：缺陷分析、尺寸测量、逆向工程、CAD数模对比。
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