目的：
当材料及零部件表面出现未知物质，不能确定其成分及来源时，可以通过对异物进行微观形貌观察和成分分析进行判断。
分析方法：
根据样品实际情况，以下分析方法可供选用。
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仪器名称 |
信号检测 |
元素测定 |
检测限 |
深度分辨率 |
适用范围 |
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扫描电子显微镜（SEM） |
二次及背向散射电子&X射线 |
B-U (EDS mode) |
0.1 - 1 at% |
0.5 - 3 μm (EDS) |
高辨析率成像 元素微观分析及颗粒特征化描述 |
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X射线能谱仪（EDS） |
二次背向散射电子&X射线 |
B-U |
0.1 – 1 at% |
0.5 – 3 μm |
小面积上的成像与元素组成；缺陷处元素的识别/绘图；颗粒分析（>300nm） |
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显微红外显微镜（FTIR） |
红外线吸收 |
分子群 |
0.1 - 1 wt% |
0.1 - 2.5 μm |
污染物分析中识别有机化合物的分子结构 识别有机颗粒、粉末、薄膜及液体（材料识别） 量化硅中氧和氢以及氮化硅晶圆中的氢 （Si-H vs. N-H） 污染物分析（析取、除过气的产品，残余物） |
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拉曼光谱（Raman） |
拉曼散射 |
化学及分子键联资料 |
>=1 wt% |
共焦模式 |
为污染物分析、材料分类以及张力力测量而识别有机和无机化合物的分子结构 拉曼，碳层特征 （石墨、金刚石 ） 非共价键联压焊(复合体、金属键联) 定位(随机v. 有组织的结构) |
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俄歇电子能谱仪（AES） |
来自表面附近的Auger电子 |
Li-U |
0.1-1%亚单层 |
20 – 200 ?侧面分布模式 |
缺陷分析；颗粒分析；表面分析；小面积深度剖面；薄膜成分分析 |
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X射线光电子能谱仪（XPS） |
来自表面原子附近的光电子 |
Li-U化学键联信息 |
0.01 - 1 at% sub-monolayer |
20 - 200 ?（剖析模式） |
有机材料、无机材料、污点、残留物的表面分析 测量表面成分及化学状态信息 薄膜成份的深度剖面 硅 氧氮化物厚度和测量剂量 薄膜氧化物厚度测量（SiO2, Al2O3 等.） |
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飞行时间二次离子质谱仪（TOF-SIMS） |
分子和元素种类 |
整个周期表，加分子种类 |
107 - 1010at/cm2 sub-monolayer |
1 - 3 monolayers (Static mode) |
有机材料和无机材料的表面微量分析 来自表面的大量光谱 表面离子成像 |
部分案例图片：
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塑料断口红色颗粒物分析 |
塑料表面白色粉末成分分析 |
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连接端子pin针表面异物分析 |
金手指端部表面异物分析 |
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镀金管脚表面异物分析 |
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PCB表面异物成分分析 |
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一、有机异物分析
有机异物分析是指针对产品表面的有机异物，根据异物的形态、检测深度及检测面积等差异而选用特定的仪器，对其有机成分进行分析，判定其主成分，从而获取异物信息的一种分析方法。有机异物在放大观察下常常表现出较为透明且性软等特点。
二、无机异物分析
无机异物分析是指针对产品表面的无机异物，根据异物的形态、检测深度及检测面积等差异而选用特定的仪器，对其无机成分进行分析，测定其中元素成分及含量，进而分析组成的一种分析方法。相较与有机异物，无机异物则表现出质地更硬，色泽更深，且较不透光等特点。
三、未知异物分析
未知异物分析主要针对较难辨别异物类型的情况下进行的综合分析，主要是结合了有机异物分析及无机异物分析的方法。
产品异常现象比对分析是利用材料的分子图谱特性，制定快速的一致性检测方法，判定产品材料的一致性，从而分析产品异常现象的原因。
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