近年来，随着电子工业无铅化的要求，研究以Sn为基体的无铅钎料与基板的界面反应日益增多。在电子产品中，常常以铜为基板材料，焊接和服役过程中焊料与铜基板之间界面上反应是引起广泛关注的研究课题。由于SnAgCu无铅焊料中Sn的含量较高，焊接温度也比较高，导致了焊点中Cu的溶解速度和界面金属间化合物的生长速度远高于SnPb系焊料。相关研究表明，焊点与金属接点间的金属间化合物的形态和长大对焊点缺陷的萌生及发展、电子组装件的可靠性等有十分重要的影响。
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