目的：

通过不破坏产品或零部件结构的方式，观察其内部结构、判断可能的失效模式，大多数样品测试后还可以继续使用。

主要检测服务有：CT检测、X-Ray检测、超声波扫描（SAM）

常用的无损检测手段：

项目名称	用途
X射线透视检查	金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测
超声波扫描检查	电子元器件、LED、金属基板的分层、裂纹等缺陷
渗透探伤检查	焊缝、管材表面裂纹、针孔等缺陷检查
磁粉探伤检查	铁磁性材料表面裂纹、针孔等缺陷检查

应用领域：

汽车、PCB&PCBA、FPC、电子电器、、电子元器件、塑胶材料、医疗器械、科研院所、军工国防等。

样品要求：
X-ray：不大于300mmx300mm
C-sam：无特殊要求
CT：一般要求样品尺寸不大于50mmx50mm。
结构特殊要求需来电咨询。

典型应用图片：


连接端子内部结构X射线透视检查	PCBA组件内部结构X射线透视检查

电池内部结构X射线透视检查	电池内部结构X射线透视检查

3D射线透视检查内部结构	3D射线透视检查内部结构

扫描超声波检查材料内部缺陷	扫描超声波检查材料内部缺陷

扫描超声波检查IC内部缺陷

一、CT检测

目的：
不破坏零件的前提下重建零件从内而外的完整三维模型；材料缺陷分析、失效形式分析、几何与形位公差测量及装配正确性。

应用范围：
电子元器件、高精密元器件、PCB/PCBA

典型图片：

二、X-Ray检测

目的：
金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测，BGA、线路板等内部位移的分析；判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷，微电子系统和胶封元件，电缆，装具，塑料件内部情况分析。

应用范围：
IC、BGA、PCB/PCBA、表面贴装工艺焊接性检测等。

典型图片：