PCB PCBA金相切片试验

服务分类技术检测

服务价格￥7200.00

好评率 100%

综合评分 5.0

已购买 0次

购买服务

服务介绍

金相切片，又名切片，cross-section, x-section, 是用特制液态树脂将样品包裹固封，然后进行研磨抛光的一种制样方法，检测流程包括取样、固封、研磨、抛光、最后提供形貌照片、开裂分层大小判断、或尺寸等数据。是一种观察样品截面组织结构情况的最常用的制样手段。

通过CNAS认可

金相组织分析；焊点切片检查；镀层结构检查；镀层厚度测量；内部剖面检查；失效分析

IPC TM 650 2.1.1，GB 6394,GB 10852, ASTM E112, GB 6462, GB 16594, GJB 548, MIL-STD-883K等。

PCBA板外观检查（板面腐蚀、电迁移等等）

PCBA无铅工艺参数评价（润湿角、空洞、裂纹、IMC等等）；

环境试验后的焊点晶须生长；

芯片引脚键合剪切强度；

镀层厚度、漆膜厚度。

总体评价

好评率：100%

好评数量：0个

总体评分

工作速度：5分

工作质量：5分

工作态度：5分

好评中评差评

暂无评价

广州广电计量检测股份有限公司

联系我

收藏机构

分享至

其他服务推荐 更多>

食品农产品检测 | 农产品质量安全检测

技术检测

￥9000.00

可降解材料测试/塑料可降解检测

技术检测

￥4100.00

RoHS检测

技术检测

￥2700.00

材料一致性分析

技术检测

￥2700.00